предприятия продукция контакт вначало сделать стартовой добавить к избранному контакты
ВЫСОКОКАЧЕСТВЕННАЯ КЕРАМИКА ДЛЯ ЭЛЕКТРОНИКИ И ИЗДЕЛИЯ ИЗ НЕЕ КЕРАМИЧЕСКИЕ ПЛАТЫ С ТОЛСТОПЛЕНОЧНЫМИ ЭЛЕМЕНТАМИПРОВОДНИКОВЫЕ, ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ И РЕЗИСТИВНЫЕ МАТЕРИАЛЫРАЗРАБОТКА МАТЕРИАЛОВ ТОЛСТОПЛЕНОЧНОЙ ТЕХНОЛОГИИ
КЕРАМИЧЕСКИЕ ПЛАТЫ С ТОЛСТОПЛЕНОЧНЫМИ ЭЛЕМЕНТАМИ
МЕТАЛЛИЗИРОВАННЫЕ КЕРАМИЧЕСКИЕ ПЛАТЫ ДЛЯ ТЕРМОЭЛЕКТРИЧЕСКИХ МОДУЛЕЙ
Используются для производства высоконадежных термоэлектрических модулей, а также для сборки электрических схем, работающих при высоких плотностях тока. Изготовляются на подложках из керамики Rubalit 708 S, ВК 94 и ВК 100 с применением серебросодержащей проводниковой пасты марки 3722 для металлизации подложек. При этом керамические платы могут быть не только прямоугольной, но и любой другой произвольной формы.
Выбор формы обеспечивается лазерным скрайбированием и механической шлифовкой на высокоточном алмазном оборудовании. В платах также могут быть проделаны отверстия диаметром от 0,1 мм методом лазерной обработки.

Платы изготовляются в двух исполнениях:

  • Исполнение 1 – с химическим никелированием металлизации;
  • Исполнение 2 – с химическим никелированием металлизации и золочением никелевого покрытия.

Технические параметры

Исполнение 1

Исполнение 2

Область применения

Изготовление термоэлектрических модулей и схем силовой электроники

Изготовление термоэлектрических микромодулей

Возможные размеры, мм

От 1 х 1 до 120 х 110

От 1 х 1 до 15 х 15

Тип металлизации

Односторонняя и двухсторонняя

Односторонняя и двухсторонняя

Предельное отклонение геометрических размеров площадок, мкм

50

30

Толщина металлизации, мкм

20 – 100

20 – 100

Лужение и пайка

Припойной пастой
ПП 1-180

Погружением в припой
Sn - Bi

Припойными пастами ПП2-180; ПП-140

Погружением в припой Sn - Bi

Адгезия площадок к подложке, кг/см 2, не менее

120

140

УЗ- приварка выводов

Обеспечивается

Обеспечивается

Максимальная темпе-ратура эксплуатации, ° C

200

200

ПЕРЕМЕННЫЕ ТОЛСТОПЛЕНОЧНЫЕ РЕЗИСТОРЫ

Основные характеристики:

    • материал подложки – керамика
      Rubalit 708 S или ВК 94;
    • резистивный материал – толстые пленки изготовленные из паст на основе соединений рутения;
    • топология резисторов – по заказу потребителя;
    • диапазон номинальных значений сопротивлений квадратов пленок, изготовленных из разных марок резистивных паст – от 10 Ом/кв до 1 Мом/кв;
    • отклонение сопротивления резистора от номинальной величины – не более 10 % (без лазерной подгонки);
    • температурный коэффициент сопротивления – не более 50 х 10-6 K-1;
    • коэффициент нелинейности – не более 0,2;
    • отклонение после воздействия климатических факторов – не более 1%.

ТОЛСТОПЛЕНОЧНЫЕ СХЕМЫ

  • Материал подложки – керамика, ситалл, эмалированная сталь, полимерные материалы
    и др.
  • Материалы для толстопленочных элементов – пасты, перечисленные в настоящем сайте.
  • Количество и топология уровней определяются потребителем.

ТОЛСТОПЛЕНОЧНЫЕ НАГРЕВАТЕЛИ

1. Высокотемпературные нагреватели:

  • Материал подложки – керамика, ситалл, эмалированная сталь.
  • Нагревательные элементы – толстые пленки, изготовленные из пасты проводниковой никелевой марки 8001.
  • Максимальная температура нагрева – 500 ° C .
  • Размеры и топология нагревателей определяются потребителем

2. Низкотемпературные нагреватели:

  • Материал подложки – керамика, ситалл, эмалированная сталь, стекло.
  • Нагревательные элементы – толстые пленки, изготовленные из резистивных паст серии 0800.
  • Максимальная температура нагрева – 200 ° C .
  • Размеры и топология нагревателей определяются потребителем
|назад|

2005 © Научно-производственное предприятие "Стелит".
Все права обеспечены. Какое либо несанкционированое
копирование с сайта без гипперссилки на сайт
www.stelit.com.ua невозможно


Дизайн и программирование сайта:
© DESIGN dj.lviv.ua

фото: Виталий Грабар