НВП «Стеліт» випускає керамічні плати з товстоплівковою металізацією для виготовлення термоелектричних модулів, схем силової електроніки та для іншого призначення.

В якості керамічного субстрату використовується алюмооксидна кераміка  «Rubalit 708S», ВК 94-1, ВК 100.

Металізовані керамічні плати виготовляються як однорівневі, так і багаторівневі, як односторонні, так і двосторонні.

Плати для термоелектричних модулів, які працюють на принципі Пельтьє, характеризуються наявністю шару хімічного нікелю товщиною 5 – 8 мкм на струмопровідному срібному шарі металізації, що запобігає розчиненню срібла в розплавленому припої і забезпечує адгезію металізації до кераміки не менше 150 кГ/см².

Для можливості автоматизованого монтажу навісних елементів за допомогою припойних паст на поверхні нікелевих шарів додатково виконують фінішне гальванічне золотіння.

Для забезпечення високих значень густин електричного струму в платах схем силової електроніки товщина срібного шару металізації збільшена до 300 мкм, при цьому його адгезія до кераміки становить 100 – 150 кГ/см2.

Також можливе виготовлення металізації по адитивній технології, яка полягає в нарощуванні гальванічного шару міді товщиною до 300 мкм на адгезивних шарах товщиною до 30 мкм.

Переглянути детальніше властивості металізації